MS-WB212F藍牙Mesh組網WiFi模塊兼容ESP32-C2模塊，搭載 RISC-V 32 位單核處理器，支持2.4 GHz Wi-Fi 和長距離的 Bluetooth 5 (LE)，有助于構建覆蓋范圍更廣、射頻性能更強的物聯網設備，它還支持藍牙 Mesh (Bluetooth Mesh) 協議和Wi-Fi Mesh，在較高的工作溫度下仍能保持卓越的射頻性能；MS-WB212F對 Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的雙重支持降低了設備配網難度，適用于廣泛的物聯網應用場景。

特點：

支持 IEEE 802.11 b/g/n 協議

Wi-Fi安全支持WPS/WEP/WPA/WPA2 Personal/WPA2 Enterprise/WPA3

支持藍牙SPP+BLE5.0雙模，Bluetooth Mesh，WiFi Mesh

支持傳統藍牙和低功耗藍牙的多設備連接

支持長距離的 Bluetooth 5 (LE)傳輸

支持WiFi高速802.11 n(2.4GHz)速度高達 150 Mbps

支持MFi和藍牙SPP 80KB/s高速傳輸

支持 Station + BLE模式、Station + SoftAP + BLE模式

支持QSPI/SPI Flash即時AES解密（OTFAD）,支持AES 128 CTR模式

公鑰加速器 (PKA), 支持大數基本運算, 軟件提供簽名，驗證等應用程序接口

支持SDIO，SPI，UART，I2C，IR remote，PWM，ADC，DAC，PIR，GPIO等

集成 Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA/BT

支持多種休眠模式，深度睡眠電流12μA

通用AT指令可快速上手

支持OTA空中升級

集成了Windows、Linux開發環境

應用：

工業控制

儀器儀表　　

智能家居

智能零售

醫療設備

產品型號：MS-WB212F

天線：PCB板載天線，IPEX外接天線

頻率范圍：2.402~2.480 GHZ

WiFi：802.11 n(2.4GHz)速度高達 150 Mbps

藍牙：最大傳輸數據量80KB/s

藍牙發射功率： +9dBm (最大) 

Wi-Fi發射功率： +20.5dBm (最大)

外設接口：SDIO，SPI，UART，I2C

工作電壓：3.0~3.6 V

工作溫度：-40~+125°C

封裝尺寸：24mm*16mm*2mm